芯乔科技

半导体封装行业专用——焊线自动量测机

测量重点：

量测半导体封装制程上打线的相关尺寸：球厚度，球大小，弧高，二焊点，多芯片，叠芯片

解决方案与优点：

1、避免人为量测的误差

2、操作简单（可导入CAD档）

3、上传或追踪资料方便（可选配SECS功能）

4、高重复精度（Z轴 < 0.5 um, XY < 1 um）

5、报表格式自定义

受到半导体封装业者高度认可，全球封装前三大业者已有2家导入，批量使用。