芯乔科技

芯乔科技亮相合肥半导体展 聚焦行业发展 彰显专业实力

2026 年 5 月 22 日 —24 日，2026 中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会于合肥滨湖国际会展中心盛大启幕，马鞍山芯乔科技有限公司重磅亮相本次行业盛会。

本次展会汇聚半导体设计、制造、设备、材料等全产业链企业，是华东地区极具影响力的行业交流与资源对接平台。芯乔科技展位位于展馆安检口关键位置，人流量大、曝光度高，展会全程人气旺盛、氛围热烈。

【图片1：展馆入口图】

芯乔科技长期专注精密检测、自动化视觉设备研发与应用，深耕半导体封装测试、晶圆制造、光学精密检测等核心领域，凭借成熟技术积累与完善产品体系，持续为高科技产业提供专业配套解决方案。展会现场陈设品牌介绍、产品系列及行业应用案例，便于来访客商全面了解企业综合实力与技术优势。

【图片2：芯乔科技 B179 展位全景图】

展会期间，众多行业专家、企业代表及专业观众莅临展位参观交流。现场团队围绕技术应用、行业趋势、定制化方案等内容展开深度沟通，以专业、严谨、细致的服务态度，赢得了行业同仁的高度认可与良好口碑。

【图片3：展位现场接待、客户咨询交流实景图】

通过本次合肥展会，芯乔科技进一步扩大了在半导体领域的品牌影响力，加强了与行业上下游的联动交流，积累了良好的行业口碑与优质产业资源。未来，公司将持续专注技术迭代与服务升级，深耕精密检测核心赛道，以可靠的产品与解决方案助力半导体产业稳健发展。